Jagatgame.id – MediaTek hari ini mengumumkan Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, sepasang cip 4nm super Ekonomis Buat perangkat seluler canggih.
Mendukung Ekonomis daya terbaik di kelasnya dan performa yang Mahir, cipset Dimensity 7300 memungkinkan multi kerja tanpa hambatan, fotografi unggul, gaming yang kian dipercepat, dan komputasi berbasis AI yang ditingkatkan; selain itu, Dimensity 7300X dirancang Buat perangkat lipat bergaya flip, sehingga memberikan dukungan Buat layar ganda.
Kedua seri cipset MediaTek Dimensity 7300 Mempunyai CPU octa-core yang terdiri atas 4X inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2,5GHz dipadukan dengan 4X inti Arm Cortex-A55.
Proses 4nm ini menyediakan konsumsi daya lebih rendah hingga 25 persen pada inti A78 ketimbang Dimensity 7050. CPU ini bekerja sama dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan rangkaian optimasi MediaTek HyperEngine Buat mengakselerasi pengalaman bermain game yang semakin Segera.
Dibandingkan cipset kompetitor, seri Dimensity 7300 juga menawarkan Berkualitas kecepatan FPS maupun Ekonomis Daya sebesar 20 persen.
Buat lebih meningkatkan pengalaman bermain game, cip baru ini menggunakan optimasi sumber daya pintar, mengoptimalkan koneksi game 5G dan Wi-Fi, serta mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
“Seri cip MediaTek Dimensity 7300 akan menjadi Krusial Buat mengintegrasikan peningkatan AI terbaru dan fitur konektivitas sehingga para produsen dapat melakukan streaming dan bermain game dengan Lancar,” kata Dr. Yenchi Lee, Wakil General Manager dari MediaTek’s Wireless Communications Business.
“Selain itu, Dimensity 7300X memungkinkan OEM Buat mengembangkan bentuk inovatif baru berkat dukungan layar ganda.” tambahnya.
Cipset Dimensity 7300 juga menawarkan peningkatan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang menampilkan ISP HDR 12-bit kelas premium dan mendukung kamera Primer 200MP.
Diperkuat mesin perangkat keras baru yang menyediakan pengurangan gangguan (noise reduction) secara presisi (MCNR), deteksi Raut (HWFD), dan video HDR, Dimensity 7300 memungkinkan pengguna mengambil foto dan video menakjubkan dalam kondisi Sinar apa pun.
Selain itu, kinerja foto live focus ditingkatkan lebih Segera hingga 1,3X dan remastering foto hingga 1,5X ketimbang Dimensity 7050.
Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang Elastis lebih dari 50 persen lebih lebar daripada solusi yang ditawarkan kompetitor, sehingga membawa lebih banyak detail dalam video.
MediaTek APU 655 secara signifikan meningkatkan efisiensi tugas AI, memberikan kinerja dua kali lipat Buat Dimensity 7050.
Sementara itu, cip Dimensity 7300 juga mendukung tipe data presisi campuran baru Buat lebih Ekonomis memanfaatkan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.
Dengan MediaTek MiraVision 955 bawaan, SoC Dimensity 7300 mendukung tampilan WFHD+ yang sangat detail dengan true color 10-bit juga dukungan standar HDR Dunia sehingga meningkatkan streaming dan pemutaran media.
Selain itu, dukungan Tertentu Buat ponsel lipat layar ganda pada Dimensity 7300X memudahkan OEM Buat memenuhi permintaan pasar yang Lanjut tumbuh lantaran tuntutan inovatif.
Fitur Primer lainnya dari Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, antara lain:
– Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang menggabungkan serangkaian peningkatan penghematan daya R16 ditambah optimasi MediaTek sendiri yang memberikan Ekonomis daya 13-30 persen lebih besar dibandingkan alternatif pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz secara Lazim.
– Dukungan kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb/s melalui agregasi operator 3CC, sehingga kecepatan unduh yang lebih Segera di perkotaan dan pinggiran kota.
– Dukungan Wi-Fi 6E tri-band Buat konektivitas nirkabel multi-gigabit yang Segera dan andal.
– Dukungan SIM ganda 5G dengan VoNR ganda Buat memberikan lebih banyak pilihan kepada pengguna.
Baca juga : MediaTek dan Nvidia Kerja Sama Kembangkan SoC Arm Buat AI
