By administrator 
Mendukung Irit daya dan performa yang Cakap, cipset Dimensity 7300 memungkinkan multi kerja tanpa hambatan, fotografi unggul, gaming yang kian dipercepat, dan komputasi berbasis AI yang ditingkatkan. Adapun Dimensity 7300X dirancang Buat perangkat lipat bergaya flip, sehingga memberikan dukungan Buat layar ganda.
“Seri chip MediaTek Dimensity 7300 akan menjadi Krusial Buat mengintegrasikan peningkatan AI terbaru dan fitur konektivitas sehingga para produsen dapat melakukan streaming dan bermain gim dengan Fasih,” kata Wakil General Manager dari MediaTek’s Wireless Communications Business Yenchi Lee dalam rilis pers, Kamis (30/5).
Baca juga: MediaTek perluas pasar ke AS, bakal debut di ponsel high end pada 2024
Kedua seri chipset MediaTek Dimensity 7300 Mempunyai CPU octa-core yang terdiri atas 4X inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2,5GHz dipadukan dengan 4X inti Arm Cortex-A55.
Proses 4nm ini menyediakan konsumsi daya lebih rendah hingga 25 persen pada inti A78 ketimbang Dimensity 7050.
CPU ini bekerja sama dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan rangkaian optimasi MediaTek HyperEngine Buat mengakselerasi pengalaman bermain gim yang semakin Segera.
Seri Dimensity 7300 juga menawarkan Berkualitas kecepatan FPS maupun Irit Kekuatan sebesar 20 persen. Buat lebih meningkatkan pengalaman bermain gim, chip baru ini menggunakan optimasi sumber daya pintar, mengoptimalkan koneksi gim 5G dan Wi-Fi, serta mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
“Selain itu, Dimensity 7300X memungkinkan OEM Buat mengembangkan bentuk inovatif baru berkat dukungan layar ganda,” kata Lee.
Chipset Dimensity 7300 juga menawarkan peningkatan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang menampilkan ISP HDR 12-bit kelas premium dan mendukung kamera Esensial 200MP.
Diperkuat mesin perangkat keras baru yang menyediakan pengurangan gangguan (noise reduction) secara presisi (MCNR), deteksi Persona (HWFD), dan video HDR, Dimensity 7300 memungkinkan pengguna mengambil foto dan video dalam kondisi Sinar apa pun.
Selain itu, kinerja foto live focus ditingkatkan lebih Segera hingga 1,3X dan remastering foto hingga 1,5X ketimbang Dimensity 7050. Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang Luwes lebih dari 50 persen lebih lebar daripada solusi yang ditawarkan kompetitor, sehingga membawa lebih banyak detail dalam video.
MediaTek APU 655 secara signifikan meningkatkan efisiensi tugas AI, memberikan kinerja dua kali lipat Buat Dimensity 7050. Sementara itu, chip Dimensity 7300 juga mendukung tipe data presisi campuran baru Buat lebih Irit memanfaatkan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.
Dengan MediaTek MiraVision 955 bawaan, SoC Dimensity 7300 mendukung tampilan WFHD+ yang detail dengan true color 10-bit juga dukungan standar HDR Mendunia sehingga meningkatkan streaming dan pemutaran media.
Selain itu, dukungan Tertentu Buat ponsel lipat layar ganda pada Dimensity 7300X memudahkan OEM Buat memenuhi permintaan pasar yang Lalu tumbuh lantaran tuntutan inovatif.
Baca juga: MediaTek keluarkan chipset baru Helio G91
Baca juga: MediaTek rancang chipset terbarunya dapat optimalkan Gemini Nano